为深入贯彻习近平总书记关于科技创新的重要指示精神，落实国家市场监管总局《市场监管人才发展三年行动计划（2023-2025）》工作要求，推动中国科协青年科学家沙龙活动项目实施，6月12日至20日，学会组织青年科技专家团队赴紫光同芯、芯联集成、电子五所、德赛西威、广汽集团等汽车芯片产业链上下游企业开展专题调研。
        此次调研聚焦汽车芯片技术创新与产业协同发展，通过实地考察企业研发实验室、自动化产线，并与企业技术骨干深入交流，系统梳理了我国汽车芯片产业的技术现状、发展瓶颈及未来需求。调研发现，随着汽车“电动化、智能化、网联化”加速推进，芯片作为核心部件，其可靠性、安全性要求日益提升。当前，国内汽车芯片产业在技术积累、产品质量、产品谱系等方面仍有提升空间，亟需加强产业链协同创新，优化检验检测技术，推动标准体系建设，以加速国产芯片的研发应用进程。 
        作为连接研发与产业化的关键纽带，检验检测技术在保障芯片质量、缩短产品验证周期、提升市场竞争力方面发挥着重要作用。本次调研进一步明确了汽车芯片产业的技术攻关方向，为后续产学研协同创新提供了重要参考。下一步，学会将依托中国科协青年科学家沙龙平台，围绕汽车芯片标准创新、产品研发及检测技术优化等重点领域，组织专题研讨，促进产业链上下游深度合作，为我国汽车芯片产业高质量发展提供有力支撑。